干化不等于失效

网上流传的说法是一年一换，我照着做了三年，每次拆开看到的硅脂都是硬邦邦的一片，像是已经干透。实际测温度，换之前和换之后只差两度，这两度还包括拆装散热器带来的接触改善。硅脂的载体挥发之后会变硬，但导热填料还在，只要没有裂开、没有露出金属面，它的导热能力不会断崖式下降。真正需要换的信号是温度比新装时高了七八度以上，而且清过灰、风扇转速正常，这时候才轮到硅脂。盲目按周期换，拆装次数多了反而容易压坏针脚或者刮伤底座，我见过有人一年拆四次，最后把扣具拧滑丝了。

泵出效应把硅脂挤空

比干化更值得担心的是泵出效应。处理器和散热器反复热胀冷缩，硅脂被一点点挤出接触面，边缘堆起一圈，中间变薄甚至露底。这种情况在高功耗平台上特别明显，我那台老机器跑满载的时候，核心温度在两分钟内从七十度爬到九十度，拆开一看中间几乎空了，硅脂全跑到四周。厚涂能延缓泵出，但涂太厚又会增加热阻，比较稳妥的是中间略厚、四周薄，让压力把多余的部分挤出去。装机的时候多拧半圈螺丝，比事后补硅脂有用。另外散热器底座的平整度影响很大，凸底和凹底的接触面积差得多，有些人换了三次硅脂温度都没降，问题其实在底座。

薄涂与厚涂的温差

涂法这件事被争论了很多年，我实测过三种。薄薄刮一层，温度七十六度，中间点一颗黄豆大小靠压力压开，温度七十五度，涂得厚厚的，温度七十九度。差别不算大，但厚涂的劣势在长时间高负载时会放大，因为多余的一层本身就是热阻。硅脂的导热系数再高也只有个位数，跟铜铝比差了两个数量级，所以涂层越薄越好，只要能填满微观的缝隙就够了。刮片不如直接压，压力比手法更重要。我用过同一种硅脂在新旧两套平台上测，老平台的温差一直大两度，最后发现是扣具压力不足，换了背板才解决。

液金与硅脂的边界

液金导热确实强，我换过一次，满载温度降了六度，代价是操作起来像拆炸弹。液金导电，滴到主板上就是报废，涂的时候要用绝缘胶把周围封一圈，量还得控制到几乎看不见。铝制底座绝对不能碰液金，会发生反应腐蚀，散热器直接废掉。普通玩家用中端硅脂就够了，撑三年没问题，省下的钱不如换个更好的散热器。液金适合那些已经把风道和散热器做到极限，还想再压几度的人。普通装机完全没必要碰，一次失误的代价够买好几管硅脂，而且液金每两年也要重新涂，维护比硅脂麻烦得多。我那次涂完盯着主板看了半小时，生怕有一滴漏到电容上。

现在我一般这么弄，装好之后就不动，只在清灰的时候顺便看一眼温度曲线，超过新装状态八度才考虑重涂。硅脂这东西被过度神化了，它只是填补金属之间的缝隙，不是什么能持续放大的性能部件。真要让温度降下来，清灰、换风扇、理风道，任何一项的收益都比换一管贵硅脂明显。我那台机器现在两年没动过硅脂，满载温度只比新装时高了三度，风扇曲线稍微调一下就把这点差异盖住了。真正该保养的是风扇轴承和防尘网，这两样脏了，温度能高十度，比硅脂老化严重得多。如今我一般这么干，每半年拿气吹清一次散热器，风扇拆下来擦叶片，比折腾硅脂省事，效果也更直接。